松原代写可行性报告 庆元大道(天童南路-鄞州大道)

随着世界经济的复苏和世界半导体市场的增长，我国已经成为全球最大的电子产品制造基地，也是全球最大的半导体消费市场。中国半导体市场地位的逐年提升，国内政策与资金环境的不断改善都促使着全球产业重心一步步向中国大陆倾斜。同时，旺盛的市场需求环境下，技术与资金的加速转移也为我国集成电路产业带来了新的发展机遇。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》显示，2019年全球半导体制造设备销售额为597.5亿美元，中国大陆以134.5亿美元的销售额保持了全球第二大半导体制造设备市场的地位，较2018年增长2.59%。根据SEMI的预测，得益于半导体制造行业在先进制程方面投资的加大，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%；预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长至719亿美元，2022年将达到761亿美元。目前国内外半导体制造厂商的技术差距明显，但都在向更高阶技术代推进芯片工艺研发工作，从而带动上游集成电路设备产业共同进步，并催生了对国产设备的巨大市场需求。随着集成电路制造工艺向14纳米及以下技术代的深入发展，特征尺寸不断缩小，新结构、新材料不断被应用，新技术层出不穷。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺又依赖于一代设备来实现，集成电路产业的发展依赖于装备的不断更新换代，装备是推动产业技术创新的引擎。而从产业链构成方面看，在集成电路设计、制造、封测三个主要环节，中国企业均已经初步具备了参与全球竞争的能力，集成电路装备产业也有一个顺应市场需求的发展过程，未来几年将是中国集成电路装备产业发展的“黄金时代”。

（3）实现公司发展战略的需要

公司的战略愿景是坚持以客户需求为导向进行持续创新，致力于成为一家在高端电子工艺装备和精密电子元器件领域值得信赖并受人尊重的战略服务商。在这个战略愿景的指导下，公司将在半导体领域的刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备和清洗设备等几个核心设备领域打造持续的核心竞争力，紧密伴随国内、国际客户的芯片生产工艺技术代进步而不断发展。国产集成电路装备市场提升空间巨大，公司亟需布局装备产业扩产的资源，提前做好产能提升规划。本次“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”建成后将成为公司最大的装备生产制造基地，与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同，形成年产集成电路设备、新兴半导体设备、LED设备、光伏设备合计2000台的生产能力，进一步提高生产规模和产品产能，是公司战略目标达成的重要支撑。

3、项目可行性分析

（1）国家产业政策的持续支持

近年来，国家对集成电路产业的发展高度重视，通过政策与金融双轮驱动的手段大力推进国内集成电路产业的发展。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发刻蚀机等关键设备，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力，到2020年集成电路16/14纳米制造工艺实现规模量产，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。该纲要的推出显示了国家对于集成电路产业发展的迫切要求，对于推进中国集成电路全产业链的快速健康发展具有重要意义。2016年7月，国务院印发《“十三五”国家科技创新规划》，要求攻克14纳米刻蚀设备等高端制造装备及零部件，形成28-14纳米装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链，整体创新能力进入世界先进行列。2016年12月，国务院常务会议通过《国家科技重大专项“十三五”发展规划》，要求加快推进集成电路装备等重大专项，推动我国科技实力和竞争力整体跃升。2018年3月，政府工作报告中再一次强调要深入推进供给侧结构性改革，加快制造强国建设，推动集成电路等产业发展。2020年8月，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面系统支持集成电路产业和软件产业的健康、有序、自主发展。由此可见，集成电路产业在众多供给侧改革所推进的实体产业中具有非常重要的地位。上述一系列支持政策的陆续出台，对集成电路产业的装备、材料、工艺、封测等细分产业进行了科学的规划和布局，为未来产业的发展创造了良好的政策环境。

（2）技术与人才储备

公司已经具备了较强的自主创新研发能力，通过一系列研发项目的实施，打破了高端设备的国际垄断，将国内大规模集成电路高端装备的技术水平与国际主流大厂进一步拉近，设备应用跨越90纳米至14纳米的多个技术代，并成功进入国际供应链体系。在不断的技术和产品研发过程中，公司积累和掌握了刻蚀工艺、薄膜工艺、等离子技术、精密机械、材料处理、自动化及软件、超高真空、传输技术、ESC（静电卡盘）技术等集成电路装备相关的核心技术。此外，公司在发展过程中十分重视对技术人才的培养和激励，其通过合作、交流和学习等方式为不同岗位的人员提供良好的专业技术培训，并通过股权激励的方式鼓励关键人才积极投身技术研发，与公司共同成长，成功打造了集成电路装备领域的人才高地。

（3）具有较好的产业化基础能力

北方华创目前已拥有了达到国内先进水平的工艺实验环境、工艺检测环境、设备研发环境和设备制造环境、实验室及办公用环境，建立了国际一流的产品设计平台、产品检测平台及产品制造平台。公司已经建立起一定规模的研发和产业化硬件条件，具备较好的产业化基础能力。

4、项目建设内容及投资概算

本项目位于北京经济技术开发区马驹桥智造基地。项目新建生产厂房、生产测试楼、原材料库、成品库、倒班宿舍楼、化学品库、门卫及配套辅助设施。本项目产品为集成电路设备（包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、立式炉设备、清洗设备、退火设备及外延设备等）、新兴半导体设备、半导体照明（LED）设备和光伏设备。主要应用于集成电路、新兴半导体、半导体照明（LED）、新能源光伏等领域。通过本项目的实施，北方华创将加快半导体装备的产业化进程，极大转化高端半导体装备国产化研发成果，为北方华创带来直接的、可观的经济收益。

1、项目基本情况