临夏代写偿债能力评估报告 咸梓山湖人民医院项目

3、项目实施的可行性

（1）轨道交通行业市场空间广阔

国铁方面，当前国家大力推进铁路建设工作，2020年，全国铁路固定资产投资完成7，819亿元，国家铁路投资基本保持稳定；截至2020年底，中国铁路营业里程达到14.6万公里，位居世界第二；高铁3.8万公里，稳居世界第一。《2020年政府工作报告》提出增加国家铁路建设资本金1000亿元。未来我国铁路建设市场空间仍然广阔，主要体现在：一方面，多项高铁项目建设获批，将大幅增加铁路线路条数；另一方面，铁路专用线建设持续推进，将带来新的11铁路线路增长点，成为解决铁路运输“最后一公里”问题的重要设施；此外，各地城际铁路区域规划增加，更多的铁路线路增长为公司在铁路领域新的市场带来机会。城轨方面，根据中国城市轨道交通协会数据，我国城市轨道交通新增运营线路总长度呈现快速增长趋势。2012年底，我国城市轨道交通运营线路总长度为2，286.00公里，到2020年底已达7，978.19公里，年复合增长率16.91%，2012-2020年，每年新增运营线路总长度分别为321.00公里、460.00公里、427.00公里、445.00公里、534.80公里、880.20公里、728.40公里、974.80公里和1，241.99公里，每年新投入运营的线路长度不断增长，发展态势良好。近年来，我国城市轨道交通系统的发展速度、建设规模均位居世界前列，目前已成为世界上城市轨道交通运营里程最长的国家。城轨规模的扩大为公司及高新兴创联在新业务上的推广创造了更大的市场空间。

（2）公司轨道交通终端业务客户资源充足

公司通过高新兴创联开展轨道交通终端业务，核心产品包含铁路车载列控、通信以及信息化产品销售，目前，高新兴创联国内客户已经覆盖全国18个铁路局集团公司、中国中车、中国铁建、中国中铁、国内多家地铁单位等；除国内市场广阔外，在国家“一带一路”政策支持下，高新兴创联核心产品已出口至蒙内铁路、亚吉铁路等国外铁路。此外，公司轨道交通终端业务围绕“1+1”（分别指国铁领域和城轨领域）的市场战略，除巩固国铁市场外，亦将继续在城轨领域大力开展市场推广工作。总体而言，公司轨道交通终端业务客户资源充足，为后续业务扩张奠定了良好的基础。

（3）公司具备轨道交通终端业务的技术基础及人才储备

公司轨道交通终端业务所处行业属于专业化程度较高的列车运行控制及运用管理信息化领域，核心人才不仅须具备相应的专业技能，更重要的是必须对中国铁路发展、铁路运输组织模式、列车运行安全需求有着深入的理解。12经过多年的发展，高新兴创联已培养出一支技术精湛、经验丰富、结构合理、相对稳定、团结务实、对中国列车运行控制系统行业有着深刻理解的人才团队，中层以上核心人员85%已在公司从业10年以上，在各自专业拥有丰富的实践经验，对中国铁路行业有着深刻的理解，在业务整体规划和布局方面具备前瞻性，能够准确把握市场机遇并有效付诸实施。

此外，作为高新兴全资子公司，高新兴创联可共享集团在物联网、通信方面的技术资源，获得相关人才及管理经验支持，公司具备开展本项目的技术基础及人才储备。

1、全球半导体产业重心正往中国转移

半导体制造技术代表了当今世界最先进的技术水平之一，半导体产品广泛运用于现代社会各个领域，同时我国是半导体产业需求大国，半导体产业是我国最重要基础产业和命脉产业之一。

全球集成电路产业的格局正在发生变化，集成电路产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移，长江存储、中芯国际等一批中国半导体公司崛起，有望带动国产半导体设备、材料等产业链快速发展。同时，近年国际贸易争端频发，美国将多家中国企业纳入出口限制实体清单，中国半导体产业链加速国产替代进程，国内终端厂商逐步将供应链转移至国内。根据ICsights和全球半导体贸易统计组织的统计数据，近年来中国集成电路产值占世界总销售额比例逐渐提高，由2009年的2.21%上升至2019年的5.85%。

半导体产业链中游的制造环节向中国大陆转移，中国大陆晶圆厂建设加码。2017-2020年全球新建62座晶圆厂投产，其中26座位于中国大陆，占总数的42%；全球知名半导体企业如三星、英特尔、台积电等已陆续在中国大陆建厂，产品涉及多个领域或制程。晶圆厂的投产有望拉动国内半导体封装、测试企业的发展。

2、5G技术发展拉动射频、电源管理和LED芯片市场需求，未来发展前景良好

近年来，随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，对芯片的需求量也持续增长，从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。根据中国半导体行业协会的数据显示，2019年中国半导体产业销售额达到7，562亿元，同比增长15.77%。

随着5G技术在2020年实现快速发展和广泛渗透，5G上下游产业对半导体的需求也大幅增长，为中国半导体产业带来了新机遇。从上个世纪80年代的1G时代到2020年的5G时代，通讯速率和效率的大幅提升促进了硬件设备的增长和不断升级，5G射频前端芯片作为4G向5G转变的过程中价值量显著提高的半导体元器件，将优先受益于5G时代的来临，未来发展前景广阔。手机是射频芯片的最大消费领域，从历史来看，无线通讯网络每升级一代，就带来了更多的频段和制式，对应需要更多的射频芯片。5G时代，手机覆盖更多的高频频段，推动单机射频芯片用量的显著提升，5G高速网络等级需要新的硬件设备才能获得良好体验，每一代的通讯网络升级都会带来手机等移动设备的换机潮，因此终端设备的消费提升也将驱动射频芯片需求的稳步提升。此外，5G也将推动物联网成为射频芯片消费的重要细分领域，5G不仅仅意味着高速的数据连接，同时还会支持海量的IoT应用和低时延高可靠性的场景，助推蜂窝通信物联网建设。物联网将逐步接入大量的终端设备，最后实现海量的连接，大量的网络互联将带来射频前端芯片的需求大增。

除射频芯片外，5G通信的发展还会拉升电源管理芯片的需求。电源管理芯片在电子产品市场举足轻重，几乎所有的电子产品和设备都需要电源管理芯片。通信是最主要的电源管理芯片市场，主要包括智能手机市场和通信基站市场，而这两部分市场都受益于5G的发展，智能手机出货量及单部手机电源管理芯片数量或有增长，5G基站建设量大幅增长，电源管理芯片需求预计将持续增加。消费电子市场受到物联网发展的驱动，下游应用持续分散化，不同应用对电源管理的要求也不同，电源管理芯片的需求将会更加多样化。随着工业从规模化走向自动化、智能化，工业与信息化的深度融合、智能制造转型升级将带动工业电子电源管理芯片需求的增长。目前，海外厂商在国内电源管理芯片市场份额占80%左右，加之未来下游厂商的优先本土化选择，国内电源管理芯片市场有望高速增长。5G具备大带宽、高可靠、低时延和海量连接的特性，高清视频是5G的重要应用领域，随着5G加速落地，高清视频有望带来新的成长机会。在高清显示领域，相比传统显示技术，小间距LED显示屏分辨率和成像效果更好。小间距LED屏拥有LCD拼接屏和DLP拼接屏所不具备的无缝拼接、能耗低、寿命长等优势。目前，小间距成为LED显示屏的主流，专业显示领域的渗透率较为可观，高端商业显示领域成为最具潜力的市场。随着显示技术持续精进和生产成本的不断下降，商用领域的机场、商业购物中心、学校教育、商业企业、展览展示等市场已经开始采用小间距电视显示各类信息，各种LED新技术的应用将加速小间距在商用领域的渗透，形成对传统拼接屏的替代趋势，小间距LED的需求有望继续增加。与小间距LED相比，MiniLED和MicroLED通过更小点间距实现更高像素密度，采用MiniLED背光技术的LCD显示屏，在亮度、对比度、色彩还原、节能和HDR性能优于当今LCD显示器，能实现高清显示；且较AMOLED而言MiniLED具备成本与寿命方面的优势；在电视从4K到8K逐步高清的转变过程中，与传统OLED相比，MiniLED具有成本低、显示效果好等优势，未来将加速渗透。基于下游应用领域LED照明市场渗透率增加，以及LED显示屏和背光应用的发展，LED控制及驱动芯片也将形成更强的市场需求。

2、项目必要性分析

（1）巩固现有产品优势地位，外延射频业务释放长期成长动能

2021年一季度，公司的LED控制及驱动类芯片和电源管理类芯片和业务占总营收的比重分别为46.62%和35.93%。得益于这两类产品的核心竞争力，公司在LED显示屏芯片和电源管理芯片市场已有优势市场地位。目前，随着小间距、MiniLED显示屏市场的快速发展，对于配套的小间距LED芯片新兴需求越来越高。小间距LED显示屏芯片具有高度集成性和低功耗的特点，有较高的技术壁垒并且符合LED芯片未来发展趋势。因此，实现核心技术突破并推动其芯片的扩产有利于加大公司在LED显示屏芯片市场的份额，获得显著的市场竞争力。目前，公司在1~0.3mm点间距的小间距LED和MiniLED芯片已经领域取得关键突破，未来有关产品也有望快速放量，从而持续增厚公司业绩。作为国内电源管理芯片的领先厂商，公司在AC-DC、PD、整流等电源管理领域全部布局，已具有多元化产品优势。近年来，受益于各类快充电源管理芯片市场需求的扩张，公司有望在传统电源管理芯片优势领域迎来新的业绩增长。此外，随着5G技术及其商用的快速发展，5G射频前端市场规模快速扩张。公司目前已有3G/4G/5G射频开关的成熟产品，已经具备进军5G射频开关芯片市场的实力。

本项目的实施是富满电子把握行业发展的契机，在巩固现有产品优势地位的同时，积极布局5G射频开关芯片领域，一方面进一步夯实公司在LED显示屏芯片和电源管理芯片市场的地位，提高公司产品毛利和整体盈利能力；另一方面增强公司产品技术含量，前瞻性的战略布局5G射频开关芯片领域，为公司的长期增长增加新动能。

（2）有利于扩大规模优势，增强抗风险能力

本项目是以富满电子现有技术为依托实施的投资计划，将先进的制造设备、生产工艺工法融入到原有的生产能力当中，以求实现精益化生产。从经营效益和经营策略的角度考虑，本项目将在以下各方面对企业竞争力进行提升：通过对生产线的建设，将极大地发挥潜在产能，提升产品质量；扩产后通过规模效益，促使产品效益的提高；现有产品的销售渠道和管理资源可以充分发挥自身优势，更好地消化扩产后的新增产能，提高整体销售收入，降低单位销售费用和管理费用，发挥规模效应，提高公司整体运营效率，降低系统整体运营成本。通过本项目扩大产能，可以在巩固现有客户的基础上扩大新的客户群体，增强公司整体竞争力和抗风险能力。本项目投产后将大大提高公司产品的产能，这样将有利于进一步发挥公司技术、产品、客户、品牌和管理资源优势，切实增强公司抗风险能力，提升公司的市场竞争能力和可持续发展能力。

3、项目可行性分析