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（4）技术可行性
公司成立了光学摄像事业群，专注于摄像头模组等光学产品的研发和生产，凭借着持续的研发创新及良好的客户服务，逐渐成为业内微型摄像头模组领先企业之一。在多年的生产研发过程，公司一直持续追踪光学创新的升级趋势，现已拥有主动对位技术、全自动多摄模组矫正技术、全自动多摄模组测试技术等微摄模组核心技术。同时，公司投入大量人力、财力于智慧工厂的建设，大量购置先进自动化设备，并组建了专业的自动化改造团队，整体提升公司的研发和制造实7力并持续优化制程工艺。凭借公司丰富的技术储备、强劲的技术力量、不断改进的自动化生产工艺以及未来持续加大的研发投入，能够为本项目的实施提供良好的技术支持。
2、项目建设的必要性
（1）优化公司产品结构，顺应行业未来发展趋势的需要
近年来，智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、轻薄化和多功能化方向发展，印制线路板导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降。随着电子产品的更新换代速度加快，HDI与IC封装基板凭借其独特的优势，更加符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，在电子信息产业领域扮演了愈加重要的基石角色，逐渐成为笔记本电脑、智能手机、平板电脑、数码相机等消费电子产品不可或缺的元器件。近年来，为顺应市场发展趋势，公司产品不断向高附加值方向发展，多层板销售收入逐年增加。但由于场地和设备的产能限制，公司现有产能已不能满足日益增长的市场需求，为保持良好的市场竞争力，公司产能扩张和产品结构调整迫在眉睫。本项目产品包括高端多层板、高阶HDI和IC封装基板，本项目的实施可以进一步优化现有的产品结构，顺应行业未来发展趋势。
（2）进一步提高公司的营收和利润水平的需要
作为一家PCB产品开发、生产和销售的高新技术企业，公司十分重视科研力量与市场需求的相结合。公司以市场为导向，保持大力度科研投入，不断促进高新技术成果商品化、高新技术商品产业化和高新技术产业国际化，不断提升企业竞争力，以先进的技术工艺水平，搭配全方位优质产品与服务，为国内外客户创造更加优质的产品。通过本项目的实施，公司可以有效扩大高端多层板、高阶HDI产品的生产规模，并实现IC封装基板的量产，进一步优化现有的产品结构的同时，开拓产品附加值更高的高阶HDI和IC封装基板市场，大大提高公司的营收和利润水平。
（3）巩固行业地位，提高高端市场占有率的需要
公司是一家专业从事PCB（高精密度线路板、HDI）研发、设计、制造和销售的高新技术企业，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等领域，产品获得亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、中兴、富士康等知名客户或终端品牌的认证，2019年位列全球PCB供应商第32名，公司已经发展成为我国印制线路板产品制造领域的领先的企业。但公司目前的生产规模相对国外的领先生产商还有较大的距离，通过本项目的实施，有利于公司提升和合理配置产能，加大生产技术含量更高、盈利能力更强的高端多层板、HDI板和IC封装基板的比重，增强公司的核心竞争力，提高高端市场的占有率，巩固公司领先地位，为公司的未来发展奠定良好的基础。
3、项目建设的可行性
（1）不断扩大的市场规模为项目开展提供重要保障
PCB的下游应用领域较为广泛，近年来下游行业更趋多元化，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进。一方面，PCB下游行业良好的发展势头为PCB产业的成长奠定了基础，下游行业对PCB产品的高系统集成、高性能化不断提出更严格的要求，推动了PCB产品朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；另一方面，PCB行业的技术革新为下游行业产品的推陈出新提供了可能性，从而进一步满足终端市场需求。在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的投入将不断加大。Prismark对2020年-2025年全球不同种类PCB产值及年增长率预测如下表所示：单位：亿美元种类2019年产值2020年产值2020年/2019年增长率2025年产值2025年F/2020年增长率单/双面板80.978.3-3.20%93.43.60%多层板238.8247.63.70%316.85.10%5种类2019年产值2020年产值2020年/2019年增长率2025年产值2025年F/2020年增长率HDI板90.199.510.50%137.46.70%挠性板122124.82.40%153.64.20%IC封装基板81.4101.925.20%161.99.70%合计613.1652.26.40%863.35.80%根据Prismark统计，2020年全球单/双面板总产值同比下降3.2%的同时，其他PCB产品细分领域均呈现不同幅度的增长，其中多层板、挠性板、HDI板、封装基板在2020年总产值分别同比增长3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封装基板、HDI板领域业绩增长强劲，市场需求旺盛，关键驱动因素来自计算机行业包括台式、笔记本、平板电脑等产品市场需求旺盛，以及服务器、网络和AI设备等计算机基础设施产品发展。据Prismark预计，IC封装基板、HDI板和多层板的增速将明显超过其它PCB产品，预计在2020-2025年分别实现9.7%、6.7%和5.1%的复合增长率，高端多层板、HDI办和IC封装基板不断扩大的市场规模为本项目开展提供重要保障。
