乌兰察布代写合同论文协议总结等文书 荷梁线余姚段提升改造工程一期(晓云村至斤岭下村段)
3、项目可行性
（1）项目经营前景良好
陶瓷封装基座市场与下游压电频率器件需求息息相关。随着5G网络建设及商业化加快，智能手机、物联网、汽车电子等产业加速发展，推动压电频率器件行业景气度持续提升，陶瓷封装基座市场需求不断增长，其中5G基站、智能手机、物联网、汽车电子等终端应用领域的未来发展情况。
（2）公司在技术、人才资源、营销网络等方面具备实施
本项目所需要的资源与能力公司2010年开始量产陶瓷封装基座，改变了该产品长期由国外少数企业高度垄断的竞争格局。此后，公司持续加大对陶瓷封装基座相关技术的研发与创新，适时推出符合市场需求的新产品，不断提高产品国产化率，期间成功开发了“小型化高稳定性频率器件封装基座产业化集成技术”等多项技术。目前，公司已突破本项目产品相关的全制程技术瓶颈，为本项目顺利实施提供技术保障。此外，公司人才资源丰富、营销网络完善，为本项目顺利实施奠定良好基础。
2、项目必要性
（1）下游市场需求旺盛，现有产能制约产品供应能力
2020年，我国5G网络建设及商业化加速，叠加智能手机、物联网、汽车电子等产业呈现蓬勃发展态势，片式电阻作为基础元器件之一，市场需求快速增长。目前，公司陶瓷基片主要用于片式电阻，受下游需求回暖影响，2020年满产满销。未来，随着全球经济企稳回升，叠加5G、智能手机等产业持续、快速发展，公司陶瓷基片产能瓶颈凸显，将一定程度上制约公司供货能力以及盈利水平。
（2）优化产品结构，进一步增强公司盈利能力
陶瓷基片由于具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高附着强度等优点，被广泛应用于片式电阻器、网络电阻器、LED、高压聚焦电位器、小型电位器、厚膜集成电路、DBC/DPC、功率半导体等。近年来，新能源汽车、消费电子、5G通讯等产业快速发展，推动车用片式电阻、小型片式电阻、网络电阻、IGBT、IPM等功率半导体需求量增长。为满足上述高端市场需求，公司已提前开发相关规格、性能的陶瓷基片，目前需要通过实施本项目进一步扩充相关产品产能，从而优化产品结构，增强公司盈利能力。
3、项目可行性
（1）项目经营前景良好
本项目产品陶瓷基片主要应用于片式电阻、网络电阻、功率半导体等领域，该等终端产品作为基础元器件，广泛应用于各个行业。并且，随着5G、新能源汽车、智能手机等产业加速发展，上述终端产品市场将维持高景气度，其中5G基站、智能手机、物联网、汽车电子等终端应用领域的未来发展情况。
（2）公司在技术、人才资源、营销网络等方面具备实施本项目所需要的资源与能力
二十世纪九十年代，公司引进投产陶瓷基片生产线，成为当时国内少数生产片式电阻用陶瓷基片企业。经过数十年发展，公司不断提升陶瓷基片产品性能、拓宽产品应用领域，并承担了多项国家级、省级科研项目。目前，公司已完整掌握陶瓷基片产业化生产工艺以及相关核心技术，并占据了较高的全球市场份额，为本项目顺利实施提供技术保障。此外，公司人才资源丰富、营销网络完善，为本项目顺利实施奠定良好基础。
1、项目概况
公司拟投入17，660.57万元用于5G无线接入网核心产品建设项目，其中对外融资投入13，700.00万元，其余以自有资金投入。基站天线和小基站是实现移动网络覆盖的核心设备。伴随5G建设和商用的加速，5G基站新型天线和小基站迎来了发展机遇。本项目的建设将基于公司战略发展目标，顺应行业发展，积极把握5G建设带来的机遇，通过在基础设施及软硬件的投入，建设基站天线和小基站的生产线，提高公司接入网核心设备的产业化能力和规模生产能力，有利于公司抓住市场先机，深入布局5G通信市场，有助于实现公司构建5G端到端业务链布局的战略目标。
2、项目实施的必要性
（1）抓住市场发展机遇，丰富公司产品线条
2019年6月，中国工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通以及中国2广电发放5G商用牌照，中国正式进入5G时代。为同时满足高覆盖率和高传输容量的需求，5G采用了宏微异构的超密集组网架构设计方案，随着技术的提升，5G频率向高频率发展，单个基站可覆盖范围进一步缩小，所需基站及基站天线数量将进一步增加。在移动通信信息量成倍增长的环境下，基站天线的发展可加速海量信息的处理能力。通信网络的升级对基站天线提出了更高要求，5G传输速率是4G的十倍，并具有低延时、大容量等特点，传统天线难以满足5G的信息传输需求，高端、高科技的基站天线需求增长。由于5G所使用频段频率较高，传统宏基站很难进行大范围覆盖，因此在高频段使用体积、功耗等较低的小基站实现深度、密集的覆盖是目前主流的方案。5G小基站具备灵活、敏捷、开放的优势，更容易满足场景化的建网需求，同时支持软硬件解耦、集成移动边缘计算、基站基础能力开放、接口开放、融合泛在物联，更容易与垂直行业深度融合，可以更加经济、快速地适配场景和需求，将是5G时代重要的网络建设产品解决方案。5G时代采用“宏基站+小基站”协同组网将是未来的趋势，鉴于需采用超密集组网方式，基站数量相比4G将大幅提升，5G小基站和基站天线市场空间巨大。为保持公司的市场竞争力，公司需要积极抓住市场发展机遇，积极布局基站天线和小基站业务，丰富公司的产品种类，拓宽公司的业务链，提升公司的核心竞争力。
