惠州代写项目可行性报告 城泰0728商业中心建设项目

（一）北斗三号多功能核心芯片研发与产业化项目

1、项目概况

本项目总投资13，500.00万元，建设期24个月。本项目是在公司已突破北斗三号各项关键技术的基础上，针对北斗终端设备升级换代，以及北斗短报文通信应用即将爆发的契机，研发多款北斗三号核心芯片，对未来全球覆盖下的北斗导航、通信应用布局。公司拟采用28nm及以下先进流片工艺，开展下一代北斗三号核心芯片研发并实现量产，进一步提升灵敏度、定位精度等核心指标，大幅降低芯片功耗，综合提高公司北斗芯片的市场竞争力。

2、项目实施主体

本项目将通过成都振芯科技股份有限公司实施。

3、项目投资概算

本项目投资总额为13，500.00万元，其中拟以资金投资13，500.00万元。4、项目用地、立项、环评等报批事项本项目实施地点为四川省成都市。本项目备案程序已履行完毕，环评相关手续正在办理中。

5、项目实施的必要性

（1）解决突破新一代北斗核心芯片的先进工艺技术和性能瓶颈，大幅提升公司的核心竞争力

随着“北斗三号”卫星导航定位系统功能的完善和技术水平的提升，市场对北斗用户终端的性能、技术指标、质量以及量产能力均提出了更高的要求。现有北斗核心芯片大部分是基于北斗一号、北斗二号的信号频点，支持北斗三号的芯片也仅兼容部分北斗三号接收频点，且制程工艺大多集中在40nm、55nm，普遍存在功耗、体积方面等问题，制约了北斗三号终端向多元化、融合化及规模化发展的进程。同时，加上北斗三号系统升级带来对芯片复杂度的提升，突破掌握可全面支持现行北斗三号卫星信号体制的多功能终端核心芯片的技术，对北斗用户终端向小型化、低功耗、低成本和更高性能发展具有关键决定性作用。本项目所研制的北斗三号多功能核心芯片可兼容“北斗二号”、“北斗三号”以及其他频点的GNSS导航系统，具备RDSS和全球短报文通信功能，可进一步减少终端用户的开发和调试周期。同时，本项目所采用的28nm及以下先进制程工艺将大幅提升北斗核心芯片的性能，满足北斗卫星导航定位用户终端体积小、功耗低、可靠性高、性能优异和成本低的发展需求，使公司在北斗产业竞争中取得明显优势。

（2）紧跟北斗全球化、融合化的发展趋势，继续