崇左代写资金管理实施细则 宜江城大道夷桥路-宜昌长江公路大桥政工程项目
（3）巩固行业地位，提高高端市场占有率的需要
公司是一家专业从事PCB（高精密度线路板、HDI）研发、设计、制造和销售的高新技术企业，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等领域，产品获得亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、中兴、富士康等知名客户或终端品牌的认证，2019年位列全球PCB供应商第32名，公司已经发展成为我国印制线路板产品制造领域的领先的企业。但公司目前的生产规模相对国外的领先生产商还有较大的距离，通过本项目的实施，有利于公司提升和合理配置产能，加大生产技术含量更高、盈利能力更强的高端多层板、HDI板和IC封装基板的比重，增强公司的核心竞争力，提高高端市场的占有率，巩固公司领先地位，为公司的未来发展奠定良好的基础。
3、项目建设的可行性
（1）不断扩大的市场规模为项目开展提供重要保障
PCB的下游应用领域较为广泛，近年来下游行业更趋多元化，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进。一方面，PCB下游行业良好的发展势头为PCB产业的成长奠定了基础，下游行业对PCB产品的高系统集成、高性能化不断提出更严格的要求，推动了PCB产品朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；另一方面，PCB行业的技术革新为下游行业产品的推陈出新提供了可能性，从而进一步满足终端市场需求。在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的投入将不断加大。Prismark对2020年-2025年全球不同种类PCB产值及年增长率预测如下表所示：单位：亿美元种类2019年产值2020年产值2020年/2019年增长率2025年产值2025年F/2020年增长率单/双面板80.978.3-3.20%93.43.60%多层板238.8247.63.70%316.85.10%5种类2019年产值2020年产值2020年/2019年增长率2025年产值2025年F/2020年增长率HDI板90.199.510.50%137.46.70%挠性板122124.82.40%153.64.20%IC封装基板81.4101.925.20%161.99.70%合计613.1652.26.40%863.35.80%根据Prismark统计，2020年全球单/双面板总产值同比下降3.2%的同时，其他PCB产品细分领域均呈现不同幅度的增长，其中多层板、挠性板、HDI板、封装基板在2020年总产值分别同比增长3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封装基板、HDI板领域业绩增长强劲，市场需求旺盛，关键驱动因素来自计算机行业包括台式、笔记本、平板电脑等产品市场需求旺盛，以及服务器、网络和AI设备等计算机基础设施产品发展。据Prismark预计，IC封装基板、HDI板和多层板的增速将明显超过其它PCB产品，预计在2020-2025年分别实现9.7%、6.7%和5.1%的复合增长率，高端多层板、HDI办和IC封装基板不断扩大的市场规模为本项目开展提供重要保障。
（2）公司拥有优质客户资源群体
公司凭借先进的生产技术和优异的产品性能，在行业中树立了良好的品牌形象，赢得了较高的市场地位，公司产品已远销韩国、印度、俄罗斯、墨西哥、埃及和东南亚等多个国家和地区，并且在消费电子、通讯、汽车等行业领域积累了一大批稳定合作的优质客户。公司凭借“技术新、品质优、交期快、服务好”在业内树立了良好的声誉，已与富士康、共进电子、戴尔、纬创、达创科技、TCL、德赛西威、嘉威科技、仁宝、赛尔康、歌尔声学、LG等百余家客户建立了合作关系。公司产品最终广泛应用于苹果、三星、CISCO、惠普、联想、日立、LG、夏普、台达、SKY等国内外众多知名企业产品。广泛的客户数量及高品质的客户为公司未来持续发展奠定了良好的市场基础，可以保障本项目的顺利实施。
（3）公司拥有高素质员工团队和研发人员储备
公司多年来专注于印制线路板产品的研发，已经形成了一支专业化的研发团队，积累了大量的技术与经验。截至2020年12月31日，公司共有员工8，959人，其中技术人员932人。通过不断的外部招聘和内部培养，公司形成了一支拥有专业水平和实践能力的高素质员工团队，能够为本项目的顺利实施6提供保障。
1、项目基本情况
本项目总投资109，071.49万元，其中以资金投入81，586.19万元，项目建设周期为2年，本项目完全打开市场后，预计实现年收入122，328.75万元。
2、项目的必要性
（1）紧跟5G普及窗口期，抓住国产化替代机遇
目前射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先厂商长期占据，根据YoleDevelopment数据，2018年，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的八成，国外企业起步较早，在技术、专利、工艺方面均具有先发优势，并在高端产品的研发实力雄厚，我国射频芯片起步较晚，基础较为薄弱，并主要集中在无晶圆设计领域，与外国相比具有较大差距。近年来在中美贸易摩擦的背景下，芯片国产化替代已经成为了势在必行的选择。本项目的建设有助于公司紧跟5G手机广泛普及的窗口期，抓住国产化替代的重大机遇。
（2）符合行业技术未来发展趋势
射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化，其代表着射频前端的发展方向。受5G核心技术特征影响，手机内部芯片数量及种类不断提升，频段的增加和载波聚合的应用，导致分立式射频前端芯片已经无法满足要求，为满足智能移动终端的消费需求，射频前端器件模组化发展已成趋势，射频器件模组化可以解决多频段带来的射频复杂性挑战，同时缩小射频元件的体积，提供载波聚合模块化平台。
